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PCB上游銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18臺南市將軍區周轉 .71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。

合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.臺南市關廟區周轉 62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。

合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案，主要將採取售後租回方式處理，以獲資金流的挹注。

【鉅亨網記者張欽發 台北】

CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證支付8600萬元，第2期完稅時4300萬元，第3期尾款2.51億元，第4期完稅付5000萬元。

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